JET 6500 3D SPI
Inspeção de Solda 3D de Alta Precisão
O sistema JET6500S SPI foi desenvolvido para realizar inspeção tridimensional altamente precisa da pasta de solda aplicada em placas PCB durante o processo SMT.
A inspeção antecipada da impressão da pasta de solda permite detectar defeitos antes das etapas posteriores de montagem, reduzindo significativamente falhas de produção e retrabalho.
Sistema Avançado de Dupla Fonte de Luz
O sistema utiliza inspeção avançada com dupla fonte de luz para fornecer a maior refletividade da pasta de solda.
Características Principais
Câmera Industrial: CoaxPress
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Câmera industrial de alta velocidade de 25M com interface de transmissão de alta velocidade CoaxPress.
Lente Telecêntrica
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Superação do problema de curvatura ou deformação da placa, com imagens claras e sem distorção, o que torna a inspeção mais precisa.
Medição de Franjas Digitais 3D em Quatro Lados
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Sem interferência de sombra, maior precisão na medição, melhorando a inspeção. Alta precisão na medição de peças flutuantes e partes supera os tradicionais sistemas 2D AOI.
Programação Rápida
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Programação gráfica e integração com sistemas de banco de dados.
Diferenças Entre Lentes Telecêntricas e Normais
Coeficiente de Distorção
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Quase zero, com imagens sem distorção.
Escaneamento de Campo Ultra-amplo
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Pouco impacto na curvatura da placa.
Alta Resolução de Medição
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Resolução de medição elevada para maior precisão.
Quando o dispositivo está inspecionando, ele faz a varredura até que a PCB pare, minimizando o impacto da vibração e tornando a inspeção estável e confiável.
Escaneamento FOV Start-Stop
Resolução de Medição Superior
Três resoluções opcionais: 5µm, 10µm e 15µm; pontos de inspeção mínimos: 03015; a cor da PCB não interfere!
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